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ACF导电粒子压痕+异物检查机
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ACF导电粒子压痕+异物检查机

ACF导电粒子压痕+异物检查机

ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上泛起的ACF导电粒子压痕情形以及Bonding异物,,,,,,,包括导电粒子的数目、漫衍、压痕强度、偏位、种种异物等。。。。。。。。其焦点手艺是运用红外和微分干预手艺,,,,,,,接纳线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域举行光学成像,,,,,,,通过古板图像算法和AI深度学习算法对图像举行剖析,,,,,,,最终确认该目的检测工具是否及格。。。。。。。。

项目 性能指标
机台应用 用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上泛起的ACF导电粒子的压痕情形以及Bonding异物,,,,,,,并凭证一定的标准判断面板的OK / NG
检 测 项 检测IC和FPC上导电粒子的数目(漏压、粒子少)、漫衍、压痕强度(过压、浅压)
检测IC和FPC偏位
检测扫描区域的异物、侵蚀、划伤、裂纹、破片、脏污、Dimple 等缺陷
成像系统 DIC微分干预相衬显微镜组件,,,,,,,定制物镜,,,,,,,定制光源,,,,,,,实时激光自动追焦
接纳线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域举行成像
光学精度 0.5um / Pixel
检测时间 7 Inch Panel 双台阶≤17sec
误报率 ≤1%
粒子检测 统一个IC Bump/FPC电极导电粒子数检测误差:
     导电粒子总数≤10颗时,,,,,,,检测误差±1颗/Bump
     导电粒子总数>10颗时,,,,,,,检测误差±10%/Bump
偏位检测 检测IC的X,,,,,,,Y偏向偏位(使用IR相机):
   检测精度±1.5μm;;;;;;;一连检测30次,,,,,,,重复误差≤3μm 
检测FPC的X,,,,,,,Y偏向偏位:
   检测精度 ≤±3μm;;;;;;;一连检测30次,,,,,,,重复误差≤6μm
粒子漫衍检偏位:检测精度±3μm
其它参数 全自动视觉对位:进料CCD初校正后,,,,,,,平台二次高精度校正
运动系统:高精度直线电机,,,,,,,DD马达驱动

缺陷图片

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