ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上泛起的ACF导电粒子压痕情形以及Bonding异物,,,,,,,包括导电粒子的数目、漫衍、压痕强度、偏位、种种异物等。。。。。。。。其焦点手艺是运用红外和微分干预手艺,,,,,,,接纳线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域举行光学成像,,,,,,,通过古板图像算法和AI深度学习算法对图像举行剖析,,,,,,,最终确认该目的检测工具是否及格。。。。。。。。
| 项目 | 性能指标 |
| 机台应用 | 用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上泛起的ACF导电粒子的压痕情形以及Bonding异物,,,,,,,并凭证一定的标准判断面板的OK / NG |
| 检 测 项 | 检测IC和FPC上导电粒子的数目(漏压、粒子少)、漫衍、压痕强度(过压、浅压) |
| 检测IC和FPC偏位 | |
| 检测扫描区域的异物、侵蚀、划伤、裂纹、破片、脏污、Dimple 等缺陷 | |
| 成像系统 | DIC微分干预相衬显微镜组件,,,,,,,定制物镜,,,,,,,定制光源,,,,,,,实时激光自动追焦 |
| 接纳线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域举行成像 | |
| 光学精度 | 0.5um / Pixel |
| 检测时间 | 7 Inch Panel 双台阶≤17sec |
| 误报率 | ≤1% |
| 粒子检测 | 统一个IC Bump/FPC电极导电粒子数检测误差: 导电粒子总数≤10颗时,,,,,,,检测误差±1颗/Bump 导电粒子总数>10颗时,,,,,,,检测误差±10%/Bump |
| 偏位检测 | 检测IC的X,,,,,,,Y偏向偏位(使用IR相机): 检测精度±1.5μm;;;;;;;一连检测30次,,,,,,,重复误差≤3μm |
| 检测FPC的X,,,,,,,Y偏向偏位: 检测精度 ≤±3μm;;;;;;;一连检测30次,,,,,,,重复误差≤6μm |
|
| 粒子漫衍检偏位:检测精度±3μm | |
| 其它参数 | 全自动视觉对位:进料CCD初校正后,,,,,,,平台二次高精度校正 运动系统:高精度直线电机,,,,,,,DD马达驱动 |
缺陷图片
